内容背静 该厂家坐落在山东省南京市，主耍经营高半导体材料治疗器的打包封装试验，日废气排放物废供水量约200吨。在产生过程中 中操作多个物理中和剂，工业废水物质繁杂，带有高含量铜、镍等巨资属以其环氧聚氨酯聚氨酯、光刻胶等设计影响物。厂家原始治疗场地设施不可能需要满足最新的废气排放物的标准，亟需上升升级改造。 污水物质及由来 主轴电镀废液 ：源头于处理芯片引脚电镀工艺加工过程，内含铜、镍、锡等巨资属正离子，pH值冲击大。 无机废污水 ：重要来源芯片封装胶凝固后、光刻流程，所含环氧漆硅胶粘合剂、异丙醇、二甲苯等生产容剂。 腐蚀性生活污水 ：行成于晶圆拆洗和蚀刻工艺流程，包含氢氧化物钠、硫酸钠、氢氧化物钠等。 治理 方法环节 预外理第一阶段 酸碱平衡与 ：用加量平台调高pH至6-9，以免前因后果处理设备腐蚀不锈钢。 沥青混凝土结晶 ：添加PAC（整合氯化铝）和PAM（聚丙烯塑料酰胺），清掉浮悬物和部件高价属。 价值体系外理的阶段 高层硫化 ：主要采用Fenton制剂（H₂O₂+Fe²⁺）化解难光降解无机物，COD彻底清除率达70%之上。 膜滤水 ：超滤膜（UF）+ro反渗透性（RO）组装生产工艺，进三步公款私存巨资属和融解性巧妙物。 进一步除理关键时期 阴离子对调 ：也可以而对铜、镍正离子，确保安全留水巨资属浓度底于0.5mg/L。 活性氧炭吸附性 ：成为终极有保障，剔除残存微量分析有机质物。 以后作用 经治理 后，出液水质量到达《电子器材轻工业水污染源物排放的标准的标准》（GB 39731-2020）：COD＜50mg/L、铜＜0.3mg/L、镍＜0.1mg/L，回收利用率完善至60%，历年节电清水投入约80百万元。