半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
的项目蓝本
该装封软件测试厂座落在珠三边形东南部,主要种植BGA、QFP等整合电路软件装封设备。根据扩产缩小,以往生活污水办理软件超加热器端差运作,且始终无法 有效果办理新加的含氰生活污水。项目项目项目1200十万做好工程建筑,方案办理效果800吨/日。
化工废水基本成分及主要来源
含氰污废水 :电渡工作诞生,氰化物质量浓度30-50mg/L;
高挥发酚废水处理方法:来自于物理化学镀工艺设备,挥发酚氧化还原电位300-500mg/L;
无机污废水 :封装类型素材难以清理生成,含丙稀酸聚酯树脂等无机物;
碱酸污水:各环节洁净水相溶而成。
处理环节环节
治理后的设计运用"化学预治理+生物化学治理+专业被氧化"生产技术线路:
含氰焦化废水加工:
酸性氯化法:分两极破氰,一級被腐蚀ORP设定在300-350mV,下级被腐蚀ORP>600mV;
在线播放监测系统:雷达回波图监测余氯和氰化物盐浓度。
高挥发酚废水治理 工艺治理 :
吹脱塔预净化处理:pH调至11,气水比3000:1,氧化还原电位除掉率70%;
短程活性污泥细菌反活性污泥细菌:把控好DO在0.5mg/L下,最省碳源25%。
综和除理整体:
电离过酸池:升高废污水可生化学性;
接觸硫化池:組合生物填料,气水比15:1;
高效能结晶池:斜管塑料填料,表明功率1.0m³/(㎡·h)。
强度治疗机组:
Fenton阳极氧化:H2O2添加量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
怪物灵活性炭过滤器滤池:进一次剔除COD和碱度。
决定感觉
拆除后软件启用平稳,水流COD<40mg/L、高锰酸盐指数<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,多种指标体系高于空间直接排放规范。吨水清理利润从从前的11.两元低于9.3元,年启用杂费避免浪费约56万元。淤泥发生量减小30%,危废处理救治杂费特定调低。