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半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法

投资项目蓝本 这項目是在长角形地域某國家级半导体材料工业园区,中小企业主要是生产方式8厘米和12厘米晶圆,曰产量符合2万片。跟随着产量优化,多余的焦化废水整理控制系统已是没办法考虑环保型需求,肯定需要在线升级变革。項目总的投资约1200万元,结构设计整理专业能力为300吨/日,于未来三年时间内俊工投入运营。 废渣化学成分及渠道 该企业公司晶圆划区生产工艺产生的废液最主要的包括接下来材料: 切除工作中应用的考虑液残渣物,注意因素为二防氧化硅颗料、外面活力性剂和有机会调用剂 晶圆表面能的清洗带来的含氟废水处理,氟化合物酸度在80-120mg/L 小量巨资属铝离子如铜、镍等,源头于裁切器具受到磨损 有机肥料高沸点溶剂残余物,是指异丙醇、甲苯等 pH值起伏不大不大,普通在4-10之中 办理步骤步骤 应对工业废水性状,设计的概念所采用"有机化学预治理+什么是生化治理+强度治理"的乐队组合生产工艺: 可以调节池 :均衡性水质标准蓄水量,设立pH网上检测和自然投药系統 混泥土沉淀出的 :污泥脱水PAC和PAM,清除飘浮物和氢氧化铁物 气浮單元 :主要采用溶气气浮加工制作工艺 进一点除掉渺小粒状和个部分有机的物 什么是生化补救 :所采用MBR膜生物制品生理物反应器,淤泥浓硫酸浓度能维持在8000-10000mg/L 淬硬层办理 :灵活性碳吸+反融于技艺,有效确保出水出水达到 厌氧颗粒污泥处理 :板框设备脱水情况,生活污水含水量率降到60%低于 补救疗效 系统化平稳程序运行后,出水出水水体质量完完全全以达到《光电子工艺水水污物排卸标准要求》(GB39731-2020)特备排卸卫生防护距离标准要求: COD<30mg/L 氟铝离子<5mg/L 悬浮物物<10mg/L 血本属每一项指标图均不高于标准值 投资项目每一年的可少环境污物排放出量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收水率起到75%往上,为工厂合理利用煤气费性支出约110万元/年。

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