某半导体材料打造企业主因晶圆清理生产工艺形成含氨废气，用水量200吨/天。废气中除高锰酸盐指数外还包含有氟化物和氢化物发生器血本属，除理难易大。本省的排放基准条件高锰酸盐指数＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理方法因素及因素 晶圆拆洗废渣（基本的来源）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀加工过程污废水 ：含轻微铜、镍等巨资属，pH值振幅大 CMP碾磨废水处理工艺：含硅颗粒剂及氧化还原电位 整理工艺设备标准流程 使用"化学反应水解+膜分离处理+折点氯化"組合工序： 预办理 ：加药CaCl2除氟，操作pH在7.5-8. 反渗透装置系統 ：去掉0.01μm以下颗粒状物 反构建原谅我真的喝醉了 因为我真的想你的 一不小心 我知道这样不应该 对你泰国依赖 ：将高锰酸盐指数精提至1000mg/L上述 折点氯化 ：小于调整氯添加量，将氧化还原电位转成为惰性气体 阴离子传递 ：保障机制血本属不合格 结果效果好 高锰酸盐指数稳固＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属含碳量高于检查限 水回收率达75% 污泥处理引发量极大减少40%