沪某半导体设备集成ic造成厂，晶圆制造的过程中造成含硅、氟的特定工业污水，构思清理规模化1200吨/日。工业污水材料简化，带有微米级硅粒状及氢氧化钠，经典清理方式不易于考核标准。 废水处理组成及来自 首要的固体废弃物 ：电解质溶液硅（100-500nm粒度分布）、氟阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 特征加工过程 ：晶圆刻蚀焦化工业废水（45%）、CMP催化机镜面抛光焦化工业废水（40%）、机 清扫冲洗水（15%） 外理生产工艺步奏 科学创新运用"电学放置+特总膜分割"的技术路线地图： 钙盐凝固 ：加药系统氯化钙清掉氟阴离子（生成二维码CaF2奠定） 斜管沉淀池体现 ：pp斜板沉淀池剂实行悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜挤占微细粒状 反渗透膜性系统化 ：脱盐率>98%，收集率75% 蒸馏析出 ：浓水段保证氟化物零尾气排放 终极效用 氟化物浓硫酸浓度：<8mg/L（远低于国家的6级标准单位10mg/L） 硅浓度：<5mg/L 水资量循环率：70%用来急冷塔皮肤补水 危废处理减药：挥发残留量较中国传统工艺技术缩短60%