半导体技术的废气源头治理：加工、薄弱点与入门实例解答 半导材料手工制造是典例的高爆率高、娴静钻戒颜色高新产业，但一并也是气体摆放"营养成分最繁多、严格监督更严格"的服务行业一个。从光刻、蚀刻、CVD、清晰到装封测量，可以说每一位道工艺流程在向排气口系統传送特殊性污染问题物——这也是为怎样的半导材料厂的EHS管理人，通常会把气体整治作为安全内控的首要过程。 一、半导体设备烟气的最主要的划分 行业内通畅按化学式基本特性把半导体行业工业废气规划为五个类，每类的环境治理规律差异化过大： 偏酸气体：主要是位于蚀刻与清理流程，明显酚类化合物为氟化氢（HF）、氯化氢（HCl）、氯化氢气体（Cl₂）、氮氧化反应物（NOₓ）等，防具有腐蚀性的强，对人体人体与装备都很很友好。 偏碱性烟粉尘：集中在是来自于光刻胶分离（Strip）与晶圆拆洗的环节，以氢氧化钠（NH₃）居多，伴随随少许胺类元素。 有毒性特殊工种废气：CVD与参杂工作的"常客"，比如硅烷（SiH₄）、酸洗氢（PH₃）、砷化氢（AsH₃）、硼烷等，基本上都着火、毒性，肯定就地预治理 。 有机化学废气物（VOCs）：光刻胶液体（PGMEA、乙酸乙酯等）、家电清洗液体（异丙醇、异丙醇、二甲苯）溶解存在，风速可观但氨水浓度略低，是有味道投诉举报的主因。 粉尘爆炸爆炸与副终产物：CVD反映室空气中的硅基颗粒物、碾磨（CMP）粉尘爆炸爆炸等，干湿度要素会有。 简单说，一条线晶圆产线时排酸、排碱、排肠毒、排有机酸、排尘——单调枝术路径首要扛不下，需求组装拳。 二、比较主流进行处理工艺工艺 半导体材料有机废气物源头治理的价值体系总体目标是"分质收集整理 + 分为预外理 + 端部淬硬层净化系统"，水利工程上比较常见的几种情况主力庄家方法：